C标准库 POSIX库 glibc库有什么关系
C 标准函数库(C standard library,缩写:libc)标准函数库通常会随附在编译器上。windows系统和Linux系统下都可以尽情使用。是最基本的C函数库,也叫ANSI C。ANSI C共包括15个头文件。1995年,Normative Addendum 1 (NA1)批准了3个头文件(iso646.h、wchar.h和wctype.h)增加到C标准函数库中。C99标准增加了6个头文件(complex.h、fenv.h、inttypes.h、stdbool.h、stdint.h和tgmath.h)。
C11标准中又新增了5个头文件(stdalign.h、stdatomic.h、stdnoreturn.h、threads.h和uchar.h)。至此,C标准函数库共有29个头文件。总而言之,几乎在任何平台上的 C 语言 (包括非 UNIX 平台) 都支持此标准。
ISO C这个东西其实也是一个标准,保证在各个平台上使用各个编译器对同一份源码能编译出相同的结果。ISO C是从ANSI C继承而来,也可以叫Standard C,其实可以理解为是一样的东西,就是C的标准。但是既 ...
一些常见的国际标准化组织
ITU (International Telecommunication Union)国际电信联盟, 成立于1865年,主要定义电信标准网址: http://itu.int/ITU-T文档下载: http://www.itu.int/rec/T-REC/en例子: 如视频编码H.264, 音频编码G.731等,我查找的视频和网络会议相关的H.323和T.120协议都可以在这里找到
IETF (Internet Engineering Task Force)互联网工程任务组, 成立于1985年,主要定义互联网标准网址: http://ietf.org文档下载: http://www.ietf.org/rfc.html例子: 我们平时提到的RFC文档都是他们的产物,例如常见的网络协议:IP:791 TCP:793 UDP:768 FTP:959 HTTP1.1:2616
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)电气和电子工程师协会, 成立于1961年, 主要致力于电气、电子、 ...
骁龙8Gen1 SoC 在ARMv9上的落地表现
前不久,高通发布了骁龙8Gen1 SoC。也是骁龙第一款采用ARMv9架构的芯片。虽然ARM官方声称ARMv9的新架构带来了性能收益,但是,一个采用了ARM 架构的SoC具体的性能提升还牵扯到很多其他因素,例如制程工艺,软硬协同,Cache大小等。作为高通第一款采用ARMv9新架构的芯片,具体变现如何呢?我们来看一下。
CPU高通新的SoC采用ARM的1+3+4 CPU Core的组合结构。超大核升级到了X2,中核用了A710,小核则去掉了垃圾的A55,采用了A510。
X2核的升级本次并不是很大,它把流水线从11缩到了10,乱序执行窗口稍微增大了一点,改进了分支预测,并完全剔除了对32微程序的支持。
但是X2总体来讲本质跟之前几代产品相比在设计上是没有巨大的变化的,它依然是美国奥斯汀团队在A76基础上的升级。真正的全新升级,我们可能要等到2022年法国的索菲亚团队的全新设计。
A710核本质上也是没有本质上的架构变化。也只是在A78上做了改进。
但是从ARM的PPT可以看出来它的功耗还是有所期待。
A710有一个特点就是为了满足中国市场的需求,保留对32位的App的支持。
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ARMv9以及公版CPU有什么重大改进
ARM v9 是继v8发布后十年来的一次重要的指令集的升级,我之前写过一篇《ARM 架构家族史》,ARM 从v7架构以后,将CPU分成了三类。如下图:A系列,R系列和M系列,各自针对不同的的领域。
ARM在发布v9架构后,又发布了三款公版 CPU IP 和四款GPU IP。
关于新的GPU IP我会单独写一篇文章来分析。今天我们重点来看一下2021年发布的v9指令集和公版CPU IP。
ARMv9架构
如上图,ARM在v9的主要变化是2个增强,2个添加和1个兼容。
增强了:安全性和矢量处理
添加了:机器学习和数字信号处理
兼容了:ARMv8
安全性的增强Armv9把安全性放在了第一位,在整个安全架构里有:MTE、CCA、REALMS。
MTEArm MTE(内存标记)并不是v9的新功能,而是随v8.5一起引入的,MTE或内存标记扩展旨在帮助解决世界软件中两个最持久的安全问题。缓冲区溢出(Buffers overflows)和无用后使用(use-after-free)是持续的软件设计问题,在过去的50年中,这些问题一直是软件设计的一部分,并且可能需要花费数年的时间才能对其进行识 ...
移动GPU测试那些事
本文主要内容转自知乎《手机标准化评测方法的梳理和解读V2.0》。主要摘选了原文关于GPU性能评测的章节,并在原文基础上对于部分内容作了注解。如有版权不恰当引用,请及时联系我。
在阅读本文前,我先对业内有名的工具做一些介绍。
GFXBenchGFXBench是移动平台最常见也是最权威的GPU测试软件之一了,很多人都知道它的曼哈顿、霸王龙测试,其在移动GPU基准测试上的地位跟PC界的3DMark差不多,反而是3DMark自己在移动平台没那么受欢迎。随着移动GPU的性能不断提升,GFXBench的测试场景也在不断升级,最新的GFXBench 5.0增加了Aztec Ruins(阿兹特克废墟)测试场景,分辨率可达2K级别,并支持DX12、Vulkan等API,其要求之强悍,足以把当前手机/平板的苹果A11、骁龙845、麒麟970榨干。
Aztec RuinsGFXBench 5.0的Aztec Ruins(阿兹特克废墟)开发了三年多了,早在2015年官方就宣布过开发5.0测试了,2016年还在GDC大会上演示过,直到现在才正式发布。至此GFXBench的高级测试中已经有四个主要的测试场景了— ...
GPU 计算的发展历程
人类似乎对计算有着天然的追求,几乎所有的自然语言 都至少有“1”和“2”的数字概念。文明史其实也是一部计算的历史,人类总是在追求更强的计算能力。公元前 3000 年古巴比伦就发明了算盘,1822 年查尔斯·巴贝奇设计出第一台机械计算机。1936 年图灵提出了通用计算机模型,1943 ~ 1945 年第一台电子计算机在宾夕法尼亚大学诞生,标志着计算机时代的来临。20 世纪 60 年代集成电路技术的发展为计算硬件注入了空前的活力。1971 年第一款通用微处理器芯片 4004 的出现标志着人类进入个人计算机时代。20 世纪八九十年代是计算机体系结构的黄金时期,随着流水线和超标量等指令间技术的不断深入,CPU 性能不断提升,而编程模型不需要任何改变就可以获得更高性能。2000 年以后,一方面指令间并行技术发展逐渐遭遇瓶颈,单核 CPU 的性能趋于饱和。另一方面,半导体工业仍然能够提供更高的集成度。针对这种形式,直观的解决方法是在单个集成电路上部署多个处理器,所以多核(几个到几十个内核)处理器甚至众核(几百个到上千个内核)处理器应运而生。与单核处理器主要利用指令间并行性不同,多核和众核处理器依赖 ...
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华为麒麟解漫画为你解读数字信号的“速算家
今天看到一篇非常好的关于DSP的科普文。SoC厂商很少把DSP芯片作为卖点,但是DSP又是一个特别重要的IP。今天转一篇关于DSP的漫画科普文。原文出处应该来自华为的麒麟。但是本文转自:https://www.sohu.com/a/405305932_635179
DSP作为一种独特的微处理器,是业内人士经常接触的芯片。然而对于广大吃瓜小白来说,DSP是一种声名在外,却很少见到真面目的芯片。目前来看,各大厂商对DSP的宣传和描述很少,深度的科普文章对于小白来说又比较些晦涩难懂,怎样才能轻松理解DSP呢?
其实,认识DSP并不难,DSP即Digital Signal Processor,数字信号处理器。如果把DSP拟人的话,TA一定是位数学能力超强,性格单纯的技术派。今天我们通过华为麒麟发布的漫画小故事来认识DSP。
应势而生,超强数字信号计算能力“惊呆”众人
很久很久以前,森林中有一家“麒麟工坊”,工坊由CPU创办,起初只有CPU、Memory、Modem三位合伙人,慢慢的GPU、ISP、NPU、DSP等新成员相继加入。工坊内每个人都有自己独特的职能,成员之间相互合作慢慢将工坊发展壮 ...
2021 5G手机基带射频全景图
今天看到平安证券投资公司在2020年发布的一份《5G手机全景图之基带射频篇》报告,如今已经是2021年底。今天回头看这份报告,虽然觉得有部分出入,但是依然觉得这份报告当时的整体的分析和预期是非常精准。今天拿出来,做一些围绕2021年的数据的修正和重新解读。这份报告发出的时候,正是全世界5G的元年,也是世界疫情爆发的第4个月。
报告指出:
“Soc(含基带)在手机BOM里占比25%左右,是手机中最关键的芯片。进入5G时代,全球有能力研发5G的基带芯片公司剩下了高通、MTK、三星LSI、华为海思和紫光展锐。5G基带平均单价较4G有接近200%的提升。受益于5G手机放量,预计未来三年全球基带市场复合增长率达到10%。”
“高通独特的定价机制和强势的销售策略动摇了OEM的主导地位。为了减少对高通的依赖,手机OEM厂商亟需替代方案,国内芯片厂商迎来发展契机。华为海思和紫光展锐分别推出麒麟系列和虎贲系列实现了5G芯片的战略卡位,成为国产手机主芯片的“双子星”,引领国产替代潮流。” 但是,从2021年底的今天来看,海思的Balong Modem已经无法量产。所以,高通将依然保持不可动摇的基带市场 ...
2022 手机终端芯片竞品对比
在天玑9000芯片发布不到两周,高通昨天发布了Snapdragon 8 Gen1, 命名上没有继承上一代888+的规范。采用三星 4nm 工艺,CPU 性能提升 20%,GPU 提升 30%,搭载全新 X65 基带。那么到此为止。2021年底之前露面的主要芯片都已经聚齐。我们来做一下对比和梳理。
从整体的芯片配置规格上来对比,似乎天玑9000略占优势。两者都采用了最新的ARMv9指令集,CPU 微架构方面跟骁龙8Gen1 规格基本一致,但是L3 cache和System Level Cache 都要大很多。另外,两者都采用了集成的集成Modem的SoC,
我们先来看一下知乎上的一篇跑分文章。
骁龙8 Gen 1和天玑9000到底谁更强?这是一个数码圈都在关心的问题。
根据数码闲聊站带来的消息,骁龙8 Gen 1的安兔兔联网跑分首次确认,搭载机型为realme新机,总分是1025215分。
事情开始有趣了起来,相信很多人都还记得,天玑9000的安兔兔跑分,是1007396分。也就是说,骁龙8 Gen 1的综合性能和天玑9000非常接近,极限性能差距不会超过2%。
在性能非常接近的情 ...