中美关係在刚过去的周五（15日）发生了两件关键大事，一是美国决定进一步收紧向中国电讯设备巨头华为供货，二是华为芯片主要供应者台积电，宣布在美国设立高端芯片厂的计划。两事相隔仅数小时，绝非偶然巧合，客观上产生的效应是：美国升级攻击华为供应链，而作为华为伙伴的台积电，释出站在美国一方的姿态。如再结合特朗普政府近期不断重申的中美「脱钩论」，可以合理推敲，美国已为攻击中国供应链掀起大幕。有观察者形容，这是中美贸易战的第二波。

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新冠肺情令中美关係陷于低谷，但中方连日来大手购买美国大豆、猪肉等产品，展示愿意履行第一阶段中美贸易协议的姿；但此举似乎不足以解读为「中美贸易战缓和」；相反，上周五两个与美国相关的消息，足以说明中美贸易矛盾不仅没放轻，且还有恶化趋势。

其一：美方收紧向华为供应半导体的限制：

美国商务部宣布新规定，要求各国採用美国科技、卖给华为的半导体产品，一律须取得美国政府许可，这远比过去的「美国技术含量15%」以上才受限，更为严苛。

商务部工业和安全局声明提到，美方自去年将华为及其114间关联企业列入「出口管制实体名单」，限制美国企业供货华为后，华为却继续通过委託使用美国设备的海外代工厂生产，又使用美国的软件和技术来设计芯片，破坏「实体名单」目的。美方因此堵塞漏洞。

其二：全球芯片代工龙头台积电宣布赴美设厂计划：

台积电宣布计划投资120亿美元，在美国亚利桑那州新建工厂，生产目前最高端的5纳米芯片，预计4年后投产、每月产出2万片芯片。

伯恩斯坦证券估计，台积电美厂房未来月产2万片芯片，只佔到4年后的台积总产能不到2%，这对苹果（Apple）等每月要用上6到10万片，根本是极杯水车薪。因此，预计亚利桑那厂生产的，该是敏感度最高、最需要在美国製造的军用晶片，例如战斗机用的处理器。此举是要防止军工技术转移中国。

路透社解读指，美国推出新版的华为禁令，旨在瞄准打击华为供应链，而台积电在几乎同一时间宣布在美设厂，便颇有站队美国的意思；而中美科技产业对抗升级，更可能导致华为手机全面难产。事实上，由于华为已经不再使用高通的产品，而是由华为自家子公司—海思半导体研发，并交付台积电代工生产晶片。美方上述组合拳，是要完美封杀华为。

值得注意是，美国总统特朗普在周四（14日）播出的霍士财经频道访问中提到，新冠肺炎疫情凸显了美国本土製造业的重要性，应把供应链迁离中国。因此有理由相信，美方针对华为的动作只是前奏，未来有可能拓散到中美其他领域。

有一名美国半导体业副总更形容，特朗普打击华为的新政，「是第二波中美贸易战开打」。华为虽亦有在中国南京设厂，但只生产16纳米的晶圆产品、比今天最高端的心片落后了一代，未来的发展挑战重重。